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端侧 AI 处理器

端侧 AI 处理器芯片系列

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产品概况

炬芯科技端侧 AI 处理器芯片产品主要为CPU+DSP双核异构高算力单芯片解决方案,具备高性能、高集成度、低功耗等特点,主要应用于智能办公类产品(如会议音箱)、智能家居、智能语音模块、智能录音笔、音效后处理模块设备等产品形态。

 

炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质音频体验,该系列主要产品具有先进的高音质音频技术。产品集成了vad模块,内置了大容量DDR。方案上适配了多家业界知名的语音前处理算法和后处理音效算法。操作系统支持RTOS和Linux,以适应不同的应用场景的需求。具有快速启动,成本领先的优势。可成为低待机功耗、高语音交互性能的智能语音交互产品的理想选择。

 

现在主推的端侧 AI 处理器产品芯片有:ATS2837、ATS3607D 、 ATS3609D系列。

技术规格 PDF下载

DSP
FPU
NN
32*32 MACs
GOPS(INT8)
VLIW
Accumlator Width
SRAM
Slave Mode
Marster Mode
Sigma-delta ADC
Sigma-delta DAC
DMIC
Audio interface
ASRC
MCU
External memory
Other Interface
Package
ATS3607D ATS3609D ATS2837
DSP CEVA X2@350MHz CEVA X2@350MHz CEVA TL420@400MHz
FPU SIMD VFPU SIMD VFPU ×
NN NN-LIB NN-LIB NN-LIB
32*32 MACs 700M 700M 400M
GOPS(INT8) 2.80 2.80 1.60
VLIW 5 5 4
Accumlator Width 64 bit 64 bit 72 bit
SRAM 656KB SRAM+32MB DDRI 656KB SRAM+64MB DDRII 304KB+2MB PSRAM
Slave Mode × × ×
Marster Mode Serial Nor/NAND Serial Nor/NAND Serial Nor
Sigma-delta ADC 6 chs SNR>102dB 8 chs SNR>102dB 2 chs SNR>98dB
Sigma-delta DAC 2 chs SNR>108dB 2 chs SNR>108dB 2 chs SNR>101dB
DMIC up to 8 DMIC up to 8 DMIC up to 2 DMIC
Audio interface I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX I2S Tx+2*I2S Rx+SPDIFTX/RX
ASRC × × 2 chs ASRC
MCU Cortex-A5@840MMHz Cortex-A5@840MMHz 32bits RISC@240MHz
External memory SD/MMC Card / eMMC SD/MMC Card / eMMC SD/MMC Card / eMMC
Other Interface IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/SARADC/USB-HOST/USB-device/CPU LCD/BT
Package QFN68(8mmx8mm) EPAD128(14mm x14mm) QFN68 (8mmX8mm)

产品应用

  • 智能办公类产品(如会议音箱)
  • 智能家居
  • 智能语音模块
  • 音效后处理模块设备
  • 智能录音笔

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