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智能语音交互

智能语音交互 SoC 芯片系列

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产品概况

炬芯科技智能语音交互产品提供了高集成度、高性能的智能语音交互解决方案，主要应用于WIFI音箱，会议音箱，智能语音模块，USB音频处理设备等产品形态。

炬芯科技智能语音交互产品采用高算力的异构双核架构，集成了vad模块，内置了大容量DDR。方案上适配了多家业界知名的语音前处理算法和后处理音效音效算法。操作系统支持RTOS和Linux，以适应不同的应用场景的需求。具有快速启动，成本领先的优势。可成为低待机功耗、高语音交互性能的智能语音交互产品的优选方案。

智能语音交互产品产品型号有 ATS2837，ATS3607D 和 ATS3609D。

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Integrate BT

CPU

DSP

Embeded memroy

ADC

MIC Array

LCD

CMOS sensor

Audio Decode

PEQ&DRC

Package

	ATS3607D	ATS3609D	ATS2837
Integrate BT			BT V5.3
CPU	Cortex-A5@840MMHz	Cortex-A5@840MMHz	32bits RISC@240MHz
DSP	CEVA X2@350MHz	CEVA X2@350MHz	CEVA TL420@400MHz
Embeded memroy	656KB SRAM+32MB DDR	656KB SRAM+64MB DDR	2MB PSRAM
ADC	6*ADC	8*ADC	2*ADC
MIC Array	2-6	2-8	2
LCD	CPU	RGB/CPU	CPU
CMOS sensor		YUV CMOS sensor
Audio Decode	MP3/WMA/WAV/APE/FLAC/OGG/AAC/Opus （up to 24bit/192KHz）	MP3/WMA/WAV/APE/FLAC/OGG/AAC/Opus （up to 24bit/192KHz）	MP3/WMA/WAV/APE/FLAC/AAC/Opus
PEQ&DRC	14 Bands& 2 DRC +limiter etc	14 Bands& 2 DRC +limiter etc	20 Bands& 3 DRC+limiter etc
Package	QFN68（8x8mm）	EPAD128（14x14mm）	QFN68 (8X8mm)